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| 未来印刷技术发展趋势及应用 | |
| 作者姓名： | 高山．金次郎 |
| 作者单位： | 东莞市优诺电子焊接材料有限公司 |
| 摘 要： | 前几章我们讨论了锡膏品质的鉴定及钢板品质的确认还有Cavity PCB的印刷技术，这次我们讨论一下目前大家面临或即将面对的01005组件印刷技术。众所周知，随者电子产品的“小”化，诸多因素因势而动，不得不动。譬如PCB要求Layer增加，采用HDI技术，采用软硬板混合制做技术，使用PCB埋件技术；组件贴装制程从共面贴装到Cavit PCB贴装， |
| 关 键 词： | 技术发展趋势 印刷技术 应用 HDI技术 PCB 电子产品 贴装 品质 |
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