| 球形焊点三角形排列倒装芯片底部填充的能量法研究 |
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| 引用本文： | 蒋伟杰,姚兴军.球形焊点三角形排列倒装芯片底部填充的能量法研究[J].半导体技术,2021,46(7):558-564. |
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| 作者姓名： | 蒋伟杰 姚兴军 |
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| 作者单位： | 华东理工大学机械与动力工程学院,上海 200237 |
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| 摘 要： | 对于具有球形焊点且呈正三角形排列的倒装芯片,由于其待填充的空隙结构复杂,难以通过平均毛细压来建立底部填充的解析模型.因此通过能量变化来分析底部填充过程以避免平均毛细压的计算.首先分析了底部填充过程中表面能的变化、动能的变化和流道壁面对流动的阻力损耗;然后根据能量守恒定律得到了反映底部填充过程的新解析模型;最后用计算流体力学(CFD)软件对底部填充过程进行了三维数值模拟,以此验证了基于能量法的新解析模型.能量法更具有通用性,可用于研究焊点形状和排列方式复杂的倒装芯片底部填充过程.
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| 关 键 词： | 倒装芯片 底部填充 能量法 能量守恒 计算流体力学(CFD) |
Study on the Underfill in Flip-Chip with Spherical Solder Bumps in Triangle Arrangement by Energy Method |
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| Jiang Weijie,Yao Xingjun.Study on the Underfill in Flip-Chip with Spherical Solder Bumps in Triangle Arrangement by Energy Method[J].Semiconductor Technology,2021,46(7):558-564. |
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| Authors: | Jiang Weijie Yao Xingjun |
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