| 混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能 |
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| 引用本文： | 刘怡,张灏杰,柳炀,龚臻,张月升,宋大悦.混合烧结高散热导电胶的封装应用及性能[J].半导体技术,2021,46(11):881-886. |
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| 作者姓名： | 刘怡 张灏杰 柳炀 龚臻 张月升 宋大悦 |
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| 作者单位： | 江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴 214413;星科金朋半导体(江阴)有限公司,江苏江阴 214434;江苏长电科技股份有限公司,江苏江阴 214413;苏州住友电木有限公司,江苏苏州 215021 |
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| 摘 要： | 为满足中大尺寸背面裸硅芯片的封装应用及其高散热需求,开发了一种新型混合烧结高散热导电胶,该新型导电胶以有机二元酸表面活化的银粉颗粒、丙烯酸树脂和其他有机添加剂为原料混合制备而成.采用新型导电胶将6 mm×6 mm裸硅芯片粘接到方形扁平无引脚封装键合(QFNWB)产品上,并进行了导电胶黏度测量、X射线无损检测、导电胶和芯片粘接的破坏性推力测试、导热系数测试和可靠性试验.研究结果表明,该导电胶触变指数为7.2,烘烤后无明显气孔产生,6 mm×6 mm裸硅芯片粘接的破坏性推力为343 N,导热系数高达15 W/(m·K).与常规导电胶相比,其导热性能优异,且解决了烧结银导电胶无法应用于中大尺寸背面裸硅芯片的问题,满足产品的高散热和高可靠性要求.
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| 关 键 词： | 混合烧结 导电胶 高散热 背面裸硅芯片 封装 高可靠性 |
Assembly Application and Performance of Hybrid Sintering High Heat Dissipation Conductive Adhesive |
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| Liu Yi,Zhang Haojie,Liu Yang,Gong Zhen,Zhang Yuesheng,Song Dayue.Assembly Application and Performance of Hybrid Sintering High Heat Dissipation Conductive Adhesive[J].Semiconductor Technology,2021,46(11):881-886. |
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| Authors: | Liu Yi Zhang Haojie Liu Yang Gong Zhen Zhang Yuesheng Song Dayue |
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