| 陶瓷基板研究现状及新进展 |
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| 引用本文： | 陆琪,刘英坤,乔志壮,刘林杰,高岭. 陶瓷基板研究现状及新进展[J]. 半导体技术, 2021, 46(4): 257-268. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.04.001 |
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| 作者姓名： | 陆琪 刘英坤 乔志壮 刘林杰 高岭 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051 |
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| 摘 要： | 近年来,电力机车、电动汽车和微波通信等行业发展迅速,系统所用的电子器件具有大功率、小尺寸、高集成和高频率等特点.为满足电子器件散热、密封和信号传输优良的需求,陶瓷基板以较高的热导率、与半导体材料相匹配的热膨胀系数、致密的结构和较高的机械强度等特性得到广泛的应用.首先综述了不同陶瓷基板材料的性能、发展历史和新进展,分析了各自的优缺点;然后综述了陶瓷基板的制备工艺,对多层共烧陶瓷技术进行了详细介绍,并简述了陶瓷基板的应用;最后指出了陶瓷基板的研究方向和面临的挑战.
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| 关 键 词： | 电子封装 陶瓷材料 陶瓷基板 低温共烧陶瓷(LTCC) 高温共烧陶瓷(HTCC) |
Research Status and New Progress of Ceramic Substrate |
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| Lu Qi,Liu Yingkun,Qiao Zhizhuang,Liu Linjie,Gao Ling. Research Status and New Progress of Ceramic Substrate[J]. Semiconductor Technology, 2021, 46(4): 257-268. DOI: 10.13290/j.cnki.bdtjs.2021.04.001 |
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| Authors: | Lu Qi Liu Yingkun Qiao Zhizhuang Liu Linjie Gao Ling |
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