| 基于三维集成技术的Ku波段四通道T/R模块 |
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| 引用本文： | 张鸣一,朱春雨,刘文豹,要志宏.基于三维集成技术的Ku波段四通道T/R模块[J].半导体技术,2021,46(4):286-289,329. |
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| 作者姓名： | 张鸣一 朱春雨 刘文豹 要志宏 |
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| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄 050051 |
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| 摘 要： | 基于三维集成技术研制了一款适用于表面贴装技术的Ku波段四通道T/R模块.模块内部设计成两层层叠结构,层间使用球栅阵列实现互连,仿真分析模块微波垂直互连结构、腔体谐振和散热模型,实现模块的小型化.模块集成了数控移相、数控衰减和串并转换等功能,由幅相控制多功能芯片、开关功率放大器芯片、限幅低噪声放大器和控制芯片构成.测试结果显示,在Ku波段内,单路发射通道饱和输出功率大于30 dBm,接收通道增益大于20 dB,噪声系数小于3.5 dB,模块尺寸为16 mm×16 mm×2.5 mm.
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| 关 键 词： | T/R模块 小型化 三维集成 Ku波段 垂直互连 |
Ku-Band Four-Channel T/R Module Based on 3D Integration Technology |
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| Zhang Mingyi,Zhu Chunyu,Liu Wenbao,Yao Zhihong.Ku-Band Four-Channel T/R Module Based on 3D Integration Technology[J].Semiconductor Technology,2021,46(4):286-289,329. |
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| Authors: | Zhang Mingyi Zhu Chunyu Liu Wenbao Yao Zhihong |
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