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| 装联技术对印制电路板设计的工艺要求 | |
| 引用本文： | 莫善庆.装联技术对印制电路板设计的工艺要求[J].电子机械工程,1993,9(4):60-64. |
| 作者姓名： | 莫善庆 |
| 作者单位： | 华南计算机公司 |
| 摘 要： | 本文根据实际工艺工作体会,从装联技术的角度对印制电路板的设计概括了四个方面的要求,可作为印制电路板设计人员和装联工艺人员工作时参考。 |
| 关 键 词： | 印刷电路板 设计 工艺 |
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