Sn掺杂对MOCVD—Fe2O3薄膜型气敏元件的影响 |
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引用本文: | 赵世勇,张为灿.Sn掺杂对MOCVD—Fe2O3薄膜型气敏元件的影响[J].化学传感器,1996,16(4):279-281. |
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作者姓名: | 赵世勇 张为灿 |
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作者单位: | 山东大学化学学院 |
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摘 要: | 本文以四甲基锡为掺杂源,用MOCVD技术在小瓷管沉积了Sn掺杂的Fe2O3薄膜,Sn的掺杂保持了Fe2O3薄膜原有的气敏规律和快速响应特性,却使元件的电阻得以降低,同时抑制了薄膜中颗粒的生长,提高了元件的长期稳定性。
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关 键 词: | MOCVD 掺杂 气体传感器 气敏元件 锡 氧化铁薄膜 |
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