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Sn掺杂对MOCVD—Fe2O3薄膜型气敏元件的影响
引用本文:赵世勇,张为灿.Sn掺杂对MOCVD—Fe2O3薄膜型气敏元件的影响[J].化学传感器,1996,16(4):279-281.
作者姓名:赵世勇  张为灿
作者单位:山东大学化学学院
摘    要:本文以四甲基锡为掺杂源,用MOCVD技术在小瓷管沉积了Sn掺杂的Fe2O3薄膜,Sn的掺杂保持了Fe2O3薄膜原有的气敏规律和快速响应特性,却使元件的电阻得以降低,同时抑制了薄膜中颗粒的生长,提高了元件的长期稳定性。

关 键 词:MOCVD  掺杂  气体传感器  气敏元件    氧化铁薄膜
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