| 半导体高温压力传感器的静电键合技术 |
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| 引用本文： | 张生才,赵毅强,刘艳艳,姚素英,张为,曲宏伟. 半导体高温压力传感器的静电键合技术[J]. 传感技术学报, 2002, 15(2): 150-152 |
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| 作者姓名： | 张生才 赵毅强 刘艳艳 姚素英 张为 曲宏伟 |
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| 作者单位： | 天津大学电子信息工程学院,天津,300072 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金资助项目 (基金号 6 9876 2 0 7) |
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| 摘 要： | 本文论述了多晶硅高温压力传感器中的硅 玻璃静电键合技术 ,包括硅 玻璃静电键合机理 ,键合强度及键合后残余应力的改善措施 .通过大批量键合封接实验 ,键合的成品率达到 95 %以上
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| 关 键 词： | 多晶硅高温压力传感器 静电键合 键合强度 残余应力 |
| 文章编号： | 1004-1699(2002)02-0150-03 |
| 修稿时间： | 2001-10-15 |
Study on Si2Glass Anodic Bonding Technology of High2temperatureSemiconductor Pressure Sensor |
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| ZHANG Shengcai,ZHAO Yiqiang,LIU Yanyan,YAO Suying,ZHANG Wei,QU Hongwei. Study on Si2Glass Anodic Bonding Technology of High2temperatureSemiconductor Pressure Sensor[J]. Journal of Transduction Technology, 2002, 15(2): 150-152 |
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| Authors: | ZHANG Shengcai ZHAO Yiqiang LIU Yanyan YAO Suying ZHANG Wei QU Hongwei |
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| Affiliation: | School of electronics and information engineering , Tianjin University , Tianjin , 300072 P. R. CHina |
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| Abstract: | This paper mainly discusses one main technology of high-temperature polysilicon pressure sensor:Si-Glass anodic bonding, including its principle, bonding strength and measurements to lower the residual stress causing by bonding. By making lots of experiments, the qualification rate can reach 95%. |
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| Keywords: | high-temperature polysilicon pressure sensor anodic bonding bonding strength residual stress |
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