| 固溶处理对CuCr25触头材料组织和性能的影响 |
| |
| 引用本文： | 李万林,谭敦强,周浪. 固溶处理对CuCr25触头材料组织和性能的影响[J]. 粉末冶金工业, 2006, 16(3): 6-9 |
| |
| 作者姓名： | 李万林 谭敦强 周浪 |
| |
| 作者单位： | 南昌大学材料科学工程学院,江西,南昌,330047 |
| |
| 摘 要： | 本文研究了在不同的固溶温度和相同的时效温度(530℃)条件下,固溶处理对Cu-Cr25触头材料的时效组织和性能的影响。结果表明:在相同的时效温度条件下,固溶温度越高,时效后CuCr25合金的硬度峰值越大;当固溶温度为920℃时,时效后CuCr25合金的电导率峰值最大;与固溶处理前相比,经过920℃固溶30 min+530℃时效2 h后,CuCr25合金的硬度提高了8.5%,电导率提高了14.6%。
|
| 关 键 词： | 固溶处理 硬度 电导率 |
| 文章编号： | 1006-6543(2006)03-0006-04 |
| 修稿时间： | 2005-11-22 |
STRUCTURE AND PROPERTIES OF CuCr25 CONTACT MATERIALS TREATED BY SOLID SOLUTION |
| |
| LI Wan-lin,TAN Dun-qiang,ZHOU Lang. STRUCTURE AND PROPERTIES OF CuCr25 CONTACT MATERIALS TREATED BY SOLID SOLUTION[J]. Powder Metallurgy Industry, 2006, 16(3): 6-9 |
| |
| Authors: | LI Wan-lin TAN Dun-qiang ZHOU Lang |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | CuCr25 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
