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| 氧化钨还原过程中Si、Al、K掺杂机制的探讨 | |
| 作者姓名： | 李树杰 陈正球 |
| 作者单位： | 北京钢铁学院，冶金部钢铁研究总院 |
| 摘 要： | 第一次还原温度(用T_1表示)对掺杂效应有显著影响。在590≤T_1≤630℃的范围内,掺杂效应随棕色氧化物中β-W含量的增加而增加。还原过程中的粉末颗粒长大现象也是促进掺杂效应的重要因素之一。当600 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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