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玻纤增强PPA节温器插头注塑成型多目标优化分析
摘    要:基于Moldflow软件对玻纤增强PPA材料的节温器插头的注塑成型过程进行仿真模拟,考虑产品质量和圆柱孔区域的轴偏移量,利用L_9(3~4)正交试验进行工艺参数优化分析。基于Moldflow浇口定位器求解器,确定最佳的浇口位置。默认工艺参数分析表明:圆柱孔区域产生较大的翘曲变形和轴偏移量主要源于收缩不均效应。正交试验极差分析结果表明:各工艺参数对质量的影响程度排序为保压时间保压压力熔体温度模具温度;各工艺参数对轴偏移量的影响程度排序为熔体温度模具温度保压时间保压压力。综合考虑质量及轴偏移量得到最优工艺参数组合为A_1B_3C_3D_3,即熔体温度为280℃、模具温度为105℃、保压压力为90%及保压时间为12 s。优化工艺的模流分析表明:轴偏移量相比初始工艺降低8%,质量相比初始工艺降低9%。通过实际试模验证优化工艺参数在实际生产中具有可行性。

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