| 金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用 |
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| 引用本文： | 赵林林,徐晨,杨道虹,霍文晓,赵慧,沈光地.金硅共晶键合在微机械Golay-cell红外探测器中的应用[J].中国机械工程,2005,16(Z1):419-421. |
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| 作者姓名： | 赵林林 徐晨 杨道虹 霍文晓 赵慧 沈光地 |
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| 作者单位： | 北京工业大学,北京市光电子技术实验室,北京,100022 |
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| 基金项目： | 北京市教委资助项目(KM200310005009) |
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| 摘 要： | 利用硅微机械加工技术制备微机械Golay-cell红外探测器硅可动敏感薄膜,探测器气室由带薄膜结构硅片与带孔结构硅片键合密闭形成,气室中敏感气体吸收红外辐射而膨胀,使硅膜产生形变,借助硅膜电极板与金属电极板形成的平行板电容反映该形变变化量.运用Si/Ti/Au/Au/Ti/Si实现对探测器的金/硅共晶键合封装,形成气室,制备出探测器样品并初步得到响应.该键合方法能够进行选择区域键合,实验证明键合强度达到体硅强度.
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| 关 键 词： | 微机电系统 红外探测器 金/硅 共晶键合 |
| 文章编号： | 1004-132X(2005)S1-0419-03 |
| 修稿时间： | 2005年3月21日 |
Au/Si Eutectic Bonding Application for Micromachining Golay-cell Infrared Detector |
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| Zhao Linlin,Xu Chen,Yang Daohong,Huo Wenxiao,Zhao Hui,Shen Guangdi.Au/Si Eutectic Bonding Application for Micromachining Golay-cell Infrared Detector[J].China Mechanical Engineering,2005,16(Z1):419-421. |
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| Authors: | Zhao Linlin Xu Chen Yang Daohong Huo Wenxiao Zhao Hui Shen Guangdi |
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