刚-挠印制电路板制造工艺 |
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引用本文: | 李学明.刚-挠印制电路板制造工艺[J].电子电路与贴装,2004(5):22-30. |
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作者姓名: | 李学明 |
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摘 要: | 刚性板部分内层成像后需要经过蚀刻,去膜和开窗口以及黑化处理转入层压工序。刚性部分的外层采用双面环氧玻璃布覆铜箔层压板,在厚度方面为适应薄型化的发展需要,有的已经采用0.2毫米或更薄的基材:在制作刚性板只作为内层的一面,然后开窗口部分加工。这是从刚性层除去挠性部分。
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关 键 词: | 印制电路板 黑化处理 蚀刻 覆铜箔层压板 内层 薄型化 环氧玻璃布 外层 基材 刚性 |
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