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磁控反应溅射沉积AlN薄膜的制备工艺
引用本文:朱昌,朱春燕.磁控反应溅射沉积AlN薄膜的制备工艺[J].西安工业大学学报,2008,28(1):15-17.
作者姓名:朱昌  朱春燕
作者单位:西安工业大学薄膜技术与光学检测重点实验室,西安710032
摘    要:采用反应磁控溅射的技术,利用高纯氮气和氩气混合气体在K9玻璃基片上沉积了AlN薄膜.通过正交实验,分析了工艺参数与沉积速率的关系.研究了氮气浓度对透过率的影响.实验结果表明:在各工艺参数中靶功率对沉积速率影响最大,靶功率为1.0 kW,氮气浓度控制在25%~35%时薄膜的性能良好,沉积速率为39 nm/min,薄膜在可见光区域平均透过率为90%.该薄膜可以广泛用于光学薄膜和压电薄膜材料.

关 键 词:反应磁控溅射  AlN薄膜  沉积速率  透过率  磁控  反应  溅射沉积  薄膜材料  制备工艺  Magnetron  Reactive  Sputtering  Thin  Films  光学薄膜  平均透过率  可见光区域  性能  浓度控制  高纯氮气  靶功率  结果  正交实验  影响  气浓度  研究  关系
文章编号:1673-9965(2008)01-015-03
修稿时间:2007年7月16日

Deposition of AlN Thin Films by Magnetron Reactive Sputtering
Authors:ZHU Chang  ZHU Chun-yan
Abstract:
Keywords:
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