意法半导体与Soitec合作开发下一代CMOS影像传感器技术

意法半导体与世界领先的工程基板供应商Soitec（欧洲证券交易所代码：SOI）．宣布两家公司签订一项排他性合作协议。根据此协议。两家公司将合作开发300mm晶圆级背光（BSI）技术，制造用于消费电子产品中的下一代影像传感器。