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新型半导体薄膜材料的研究与进展
作者姓名:李玉增
作者单位:北京有色金属研究总院
摘    要:阐述了新型半导体薄膜材料-金刚石和富勒烯、C-氮化硼和β-碳化硅以及聚乙烯块和聚噻吩等制备技术进展、器件应用概况和未来发展趋势。

关 键 词:半导体薄膜 金刚石 富勒烯 氮化硼 碳化硅
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