| 添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响 |
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| 引用本文： | 赵洋,曾振欧,谢金平,范小玲,高帅.添加剂对无氰电镀白铜锡工艺的影响[J].电镀与涂饰,2013,32(2):1-5. |
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| 作者姓名： | 赵洋 曾振欧 谢金平 范小玲 高帅 |
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| 作者单位： | 1. 华南理工大学化学与化工学院,广东广州,510640
2. 广东致卓精密金属科技有限公司,广东佛山,528247 |
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| 摘 要： | 研究了多种胺类高分子添加剂对焦磷酸盐体系无氰电镀白铜锡工艺及镀层微观形貌的影响。基础镀液的组成为:K4P2O7·3H2O200～250g/L,Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,pH8.5～8.7。以IEP(水性阳离子季铵盐)、DPTHE(多胺高分子聚合物)和JZ-1(胺类化合物)作添加剂时,均可在较宽的电流密度范围内得到白亮铜锡合金镀层。以IEP作添加剂时,电镀白铜锡的电流密度上限最高为3.70A/dm2;以DPTHE作添加剂时,电镀白铜锡合金镀层的电流密度下限最低为0.09A/dm2,可抑制低电流密度区形成金黄色低锡铜锡合金。以IEP和DPTHE作添加剂时,均可使白铜锡合金镀层持续增厚,电镀50min可得到白亮、无裂纹的镀层,且IEP具有更明显的整平和细化晶粒作用。
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| 关 键 词： | 白铜锡 无氰电镀 焦磷酸盐 添加剂 胺 |
Effects of additives on cyanide-flee white copper-tin alloy electroplating |
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| ZHAO Yang
,
ZENG Zhen-ou
,
XIE Jin-ping
,
FAN Xiao-ling
,
GAO Shuai.Effects of additives on cyanide-flee white copper-tin alloy electroplating[J].Electroplating & Finishing,2013,32(2):1-5. |
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| Authors: | ZHAO Yang ZENG Zhen-ou XIE Jin-ping FAN Xiao-ling GAO Shuai |
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| Affiliation: | ZHAO Yang, ZENG Zhen-ou, XIE Jin-ping, FAN Xiao-ling, GAO Shuai |
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