| 镍-磷微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能 |
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| 引用本文： | 孙海影,陈华,吴兵.镍-磷微米金刚石化学复合镀工艺及镀层性能[J].电镀与涂饰,2013,32(2):22-25. |
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| 作者姓名： | 孙海影 陈华 吴兵 |
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| 作者单位： | 长春工业大学先进结构材料省部共建教育部重点实验室,吉林长春,130012 |
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| 基金项目： | 吉林省自然科学基金项目 |
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| 摘 要： | 采用化学复合镀法在低碳钢表面镀覆Ni–P–金刚石复合镀层。化学镀基础镀液含硫酸镍25g/L、次磷酸钠25g/L、结晶乙酸钠15g/L和柠檬酸钠10g/L,pH为4～5,温度80～85°C。金刚石颗粒的平均粒径为5μm。比较了直接复合镀及两步复合镀工艺分别所得镀层的微观形貌。借助材料表面微纳米力学测试仪及磨损试验机研究了复合镀层的性能。先化学镀Ni–P合金30min,然后在机械间歇搅拌下加入金刚石0.4g/L,再复合镀10min,可使金刚石颗粒均匀地镶嵌在镍基镀层中,并有一部分凸出镀层表面,从而增大了镀层的摩擦因数及与GCr15相对面的咬合力。金刚石复合镀层的干摩擦因数可达0.518。动载条件下未出现脱落现象。
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| 关 键 词： | 微米金刚石 镍磷合金 化学复合镀 形貌 摩擦 磨损 |
Electroless plating process and properties of nickel-phosphorus-micrometer diamond composite coatings |
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| SUN Hai-ying
,
CHEN Hua
,
WU Bing.Electroless plating process and properties of nickel-phosphorus-micrometer diamond composite coatings[J].Electroplating & Finishing,2013,32(2):22-25. |
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| Authors: | SUN Hai-ying CHEN Hua WU Bing |
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| Affiliation: | School of Material Science and Engineering, Changchun University of Technology, Changchun 130012, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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