| 焊料键合实现MEMS真空封装的模拟 |
| |
| 引用本文： | 程迎军,蒋玉齐,许薇,罗乐.焊料键合实现MEMS真空封装的模拟[J].半导体学报,2005,26(5). |
| |
| 作者姓名： | 程迎军 蒋玉齐 许薇 罗乐 |
| |
| 作者单位： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所传感技术国家联合重点实验室,上海,200050 |
| |
| 基金项目： | 国家高技术研究发展计划(863计划) |
| |
| 摘 要： | 结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺,应用真空物理的相关理论,建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型,确定了其数值模拟的算法.通过实验初步验证了模拟结果的准确性,分析了毛细孔尺寸对腔体和烘箱真空度的影响,实现了MEMS器件真空封装工艺的参数化建模与模拟和仿真优化设计.
|
| 关 键 词： | MEMS 真空 封装 模拟 |
Simulation of Vacuum Package for MEMS Devices with Solder Bonding |
| |
| Cheng Yingjun,Jiang Yuqi,Xu Wei,LUO Le.Simulation of Vacuum Package for MEMS Devices with Solder Bonding[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(5). |
| |
| Authors: | Cheng Yingjun Jiang Yuqi Xu Wei LUO Le |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《半导体学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《半导体学报》下载全文 |
|
