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阶梯掺杂薄漂移区RESURF LDMOS耐压模型
引用本文:李琦,张波,李肇基.阶梯掺杂薄漂移区RESURF LDMOS耐压模型[J].半导体学报,2005,26(11).
作者姓名:李琦  张波  李肇基
作者单位:电子科技大学IC设计中心,成都,610054
摘    要:提出硅基阶梯掺杂薄漂移区RESURF LDMOS耐压解析模型.通过分区求解二维Poisson方程,获得阶梯掺杂薄漂移区的二维表面电场和击穿电压的解析表达式.借助此模型研究击穿电压与器件结构参数的关系,其解析与数值结果吻合较好.结果表明:在导通电阻相近情况下,阶梯掺杂漂移区LDMOS较均匀漂移区的击穿电压提高约20%,改善了击穿电压和导通电阻的折衷关系.

关 键 词:薄漂移区  阶梯掺杂  击穿电压  模型

A Breakdown Model of Thin Drift Region LDMOS with a Step Doping Profile
Li Qi,Zhang Bo,Li Zhaoji.A Breakdown Model of Thin Drift Region LDMOS with a Step Doping Profile[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(11).
Authors:Li Qi  Zhang Bo  Li Zhaoji
Abstract:
Keywords:
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