| 硅热流量传感器封装的热模拟分析 |
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| 引用本文： | 高冬晖,秦明,黄庆安. 硅热流量传感器封装的热模拟分析[J]. 半导体学报, 2005, 26(2) |
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| 作者姓名： | 高冬晖 秦明 黄庆安 |
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| 作者单位： | 东南大学MEMS教育部重点实验室,南京,210096 |
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| 摘 要： | 针对硅热流量传感器的封装,给出了其一维简化理论模型,并采用有限元分析工具ANSYS/FLOTRAN,建立了该封装结构的热模型.模拟结果显示,该封装后的传感器的温度场与未封装传感器相似,证明陶瓷封装结构是可行的;同时比较了封装前后传感器性能的差异,并进一步分析了传感器的热性能和其特征尺寸的关系.该模型的建立,可以减少大量的模拟分析过程,减小计算量,研究结果将为该传感器封装的进一步优化设计提供理论参考和依据.
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| 关 键 词： | 有限元分析 硅热流量传感器 封装 热模拟 |
Thermal Simulation of Silicon Gas Flow Sensor and Its Packaging |
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| Gao Donghui,Qin Ming,Huang Qing'an. Thermal Simulation of Silicon Gas Flow Sensor and Its Packaging[J]. Chinese Journal of Semiconductors, 2005, 26(2) |
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| Authors: | Gao Donghui Qin Ming Huang Qing'an |
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