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基于干/湿法腐蚀的自对准SiGe HBT器件
引用本文:刘道广,郝跃,徐世六,李开成,李培咸,张晓菊,张金凤,郑雪峰,张静,刘嵘侃,刘伦才.基于干/湿法腐蚀的自对准SiGe HBT器件[J].半导体学报,2005,26(1).
作者姓名:刘道广  郝跃  徐世六  李开成  李培咸  张晓菊  张金凤  郑雪峰  张静  刘嵘侃  刘伦才
作者单位:1. 西安电子科技大学微电子所,西安,710071;中国电子科技集团电子24所,重庆,400060;国家模拟集成电路重点实验室,重庆,400060
2. 西安电子科技大学微电子所,西安,710071
3. 中国电子科技集团电子24所,重庆,400060;国家模拟集成电路重点实验室,重庆,400060
摘    要:采用干/湿法腐蚀相结合技术,利用氢氧化钾(KOH)溶液和六氟化硫(SF6)对Si及SiGe材料进行腐蚀,研究自对准Si/SiGe HBT台面器件,获得了fT=40GHz,fmax=127.1GHz的结果.

关 键 词:自对准  SiGe材料  干/湿法腐蚀

Self-Aligned SiGe HBT Based on Dry-Wet Etching
Abstract:
Keywords:
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