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硅基AlN薄膜制备技术与测试分析
引用本文:于毅,任天令,刘理天. 硅基AlN薄膜制备技术与测试分析[J]. 半导体学报, 2005, 26(1)
作者姓名:于毅  任天令  刘理天
作者单位:清华大学微电子学研究所,北京,100084
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划),国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:采用直流磁控反应溅射法,在Si(100),Al/Si(100)和Pt/Ti/Si(100)等多种衬底上制备了用于MEMS器件的AlN薄膜.用XRD和AES对薄膜的结构和组分进行了分析,通过优化工艺参数,得到了提高薄膜择优取向的方法,并分析了不同衬底上AlN晶粒生长的有关机理.制备的AlN薄膜显示出良好的〈002〉择优取向性,摇摆曲线的半高宽达到5.6°.

关 键 词:AlN薄膜  直流磁控反应溅射  择优取向  半高宽

Deposition and Characterization of AlN Thin Films on Silicon
Abstract:
Keywords:
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