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考虑缺陷形状分布的IC成品率模型
引用本文:王俊平,郝跃.考虑缺陷形状分布的IC成品率模型[J].半导体学报,2005,26(5).
作者姓名:王俊平  郝跃
作者单位:西安电子科技大学微电子研究所,西安,710071
基金项目:国家高技术研究发展计划(863计划)
摘    要:实现了基于圆缺陷模型的蒙特矩形度之间的关系,提出了更具有一般性的两种集成电路成品率模型,它们分别对应于矩形度相同和不同的缺陷.仿真结果表明该模型为成品率的精确表征提供了新途径.

关 键 词:真实缺陷  形状分布  圆缺陷模型  成品率模型

Yield Modeling of IC Based on Distribution of Defect Shapes
WANG Junping,Hao Yue.Yield Modeling of IC Based on Distribution of Defect Shapes[J].Chinese Journal of Semiconductors,2005,26(5).
Authors:WANG Junping  Hao Yue
Abstract:
Keywords:
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