| 爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能 |
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| 引用本文： | 臧伟,袁雪婷,郭龙创,张杭永. 爆炸焊接法制备的5NAl和TU1-Cu靶材组织及性能[J]. 金属世界, 2022, 0(1): 78-83. DOI: 10.3969/j.issn.1000-6826.2022.01.0018 |
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| 作者姓名： | 臧伟 袁雪婷 郭龙创 张杭永 |
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| 作者单位： | 1.宝钛集团有限公司，陕西 宝鸡 721014 |
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| 摘 要： | 溅射靶材是半导体芯片的配线材料。采用5NAl和TU1-Cu分别作为溅射靶材的复层和基层材料，通过爆炸复合法实现焊接结合，通过渗透和探伤检测有无爆炸缺陷，金相分析爆炸前后的组织变化，硬度分析爆炸前后的硬度变化，粘结强度分析结合质量。结果表明，爆炸焊接后除起爆点外，结合质量良好。5NAl板材作为复层，爆炸焊接后边缘部位减薄严重；爆炸焊接后5NAl板材与TU1-Cu板材之间存在明显的爆炸波纹，爆炸焊接前后组织无明显变化；爆炸焊接后5NAl板材与TU1-Cu板材离界面较近的母材硬度较大，随着距离的增大，硬度趋于原始态的硬度；爆炸焊接后结合强度大于70 MPa。爆炸焊接法制备的溅射靶材可以满足后续加工及使用要求。
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Microstructure and Properties of 5NAl and TU1-Cu Targets Prepared by Explosive Welding |
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| ZANG Wei,YUAN Xue-ting,GUO Long-chuang,ZHANG Hang-yong. Microstructure and Properties of 5NAl and TU1-Cu Targets Prepared by Explosive Welding[J]. Metal World, 2022, 0(1): 78-83. DOI: 10.3969/j.issn.1000-6826.2022.01.0018 |
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| Authors: | ZANG Wei YUAN Xue-ting GUO Long-chuang ZHANG Hang-yong |
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