| 封孔-成膜工艺对电镀薄镍层耐蚀性能的影响 |
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| 引用本文： | 张立平,刘庆然,何小兵,魏开龙,叶继凯,殷凤玲. 封孔-成膜工艺对电镀薄镍层耐蚀性能的影响[J]. 电镀与精饰, 2022, 44(2): 56-59. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2022.02.012 |
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| 作者姓名： | 张立平 刘庆然 何小兵 魏开龙 叶继凯 殷凤玲 |
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| 作者单位： | 安徽乐美化学科技有限公司,安徽宣城242199;德州联合石油科技股份有限公司,山东德州253011 |
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| 摘 要： | 采用成膜剂和封孔剂复配制备一种封孔-成膜剂.通过电位-时间曲线、极化曲线、电化学阻抗测试、浸泡实验以及孔隙率测试表征了该封孔-成膜剂对薄镍层耐蚀性能的影响.结果表明:对薄镍层经过封孔-成膜剂工艺处理之后的薄镍层在3.5 wt.％NaCl溶液中的开路电位和自腐蚀电位较正,自腐蚀电流密度较低.电化学传质电阻较大,长期浸泡过...
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| 关 键 词： | 电镀镍 封孔 成膜 耐蚀性 |
Effect of Hole Sealing-Film Forming Process on Corrosion Resistance of Electroplated Thin Nickel Layer |
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| ZHANG Liping,LIU Qingran,HE Xiaobing,WEI Kailong,YE Jikai,YIN Fengling. Effect of Hole Sealing-Film Forming Process on Corrosion Resistance of Electroplated Thin Nickel Layer[J]. Plating & Finishing, 2022, 44(2): 56-59. DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.2022.02.012 |
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| Authors: | ZHANG Liping LIU Qingran HE Xiaobing WEI Kailong YE Jikai YIN Fengling |
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| Affiliation: | (Anhui Lemei Chemical Technology Co.Ltd.,Xuancheng 242199,China;Dezhou United Petroleum Technology Co.Ltd.,Dezhou 253011,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nickel plating hole sealing film formation corrosion resistance |
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