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| 无铅焊料的研究现状 | |
| 作者姓名： | 王大勇 顾小龙 刘晓刚（审稿） |
| 作者单位： | [1]浙江省冶金研究院浙江亚通焊材有限公司,杭州310021 [2]不校,杭州310021 |
| 摘 要： | 对无铅焊料的发展、种类、物理和力学性能进行了综述分析，评价了目前常用的几种无铅焊料系列在电子产品封装使用中的优缺点，出现问题的一些解决办法，适用的焊接工艺。指出了当前无铅焊料急需解决的关键问题和未来无铅焊料的发展趋势。 |
| 关 键 词： | 焊料 无铅化 研究现状 力学性能 |
| 修稿时间： | 2006-12-29 |
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