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| 全球主要IDM厂商积极参与ICEPT2005 | |
| 作者姓名： | 金萧 |
| 摘 要： | 由中国电子学会生产技术学分会(CIE—CEPS)与美国IEEE—CPMT等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6“International Conference on Electronics Packaging Technology．ICEFV2005)将于2005年8月30日-9月2日在深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。 |
| 关 键 词： | International 全球 Electronics Conference Technology 厂商 电子封装技术 中国电子学会 封装测试 2005年 国际会议 IEEE 生产技术 第六届 研讨会 影响力 组装 |
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