| 电子设备机箱散热仿真分析 |
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| 引用本文： | 苏世明,李伟. 电子设备机箱散热仿真分析[J]. 光电技术应用, 2013, 0(3): 64-67 |
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| 作者姓名： | 苏世明 李伟 |
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| 作者单位： | 东北电子技术研究所,辽宁 锦州 121000 |
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| 摘 要： | 针对一个具体的电子设备,分析机箱内部的传热类型,采用专业的热分析软件Icepak对其进行稳态热仿真,求解封闭结构达到热平衡时的温度场,指出内部器件温度超过允许温度上限的原因,提出两种改进结构形式的措施,重新计算在前后面板开通风孔散热的机箱内部温度场。计算结果显示,内部器件最高温度在允许工作范围内,从而有效降低了电子设备机箱内温度,保证设备稳定可靠工作,提高结构设计与改进的效率。
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| 关 键 词： | 电子设备 热分析 Icepak |
Simulation Analysis of Heat Exhaust of Electron Equipment Chassis |
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| SU Shi-ming,LI Wei. Simulation Analysis of Heat Exhaust of Electron Equipment Chassis[J]. Electro-Optic Technology Application, 2013, 0(3): 64-67 |
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| Authors: | SU Shi-ming LI Wei |
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| Affiliation: | (Northeast Research Institute of Electronics Technology,Jinzhou121000,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | electronic equipment thermal analysis Icepak |
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