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解剖进口集成电路时去黑胶的方法
引用本文:
万积庆.解剖进口集成电路时去黑胶的方法[J].半导体技术,1981(4).
作者姓名:
万积庆
作者单位:
湖南大学时钟小组
摘 要:
我们在解剖莫托洛拉公司产品——微处理机的时钟电路时,撬开外壳只见一层黑胶,不见集成电路蕊片,如图所示。为了得到集成电路芯片,开初我们分别使用过丙酮,甲苯、丁酮、汽油,四氢呋喃和二甲基甲酰胺等进行试验都没有把黑胶去掉,又采
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