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| 一种新型沉薄铜药水的研制 | |
| 引用本文： | 欧胜,刘彬云,郑雪明,王恒义. 一种新型沉薄铜药水的研制[J]. 印制电路信息, 2009, 0(Z1): 186-191 |
| 作者姓名： | 欧胜 刘彬云 郑雪明 王恒义 |
| 作者单位： | 广东东硕科技有限公司 |
| 摘 要： | 本文介绍了一种应用于印制电路板化学沉铜工艺的新型沉薄铜药水。该产品具有简易分析及操作;沉积速度慢、厚度薄且背光能力优异、背光稳定性好;药水表面张力小、可满足高厚径比(13:1以上)板料生产要求;抗热冲击能力优异、同时能适应于高Tg和普通Tg板料等多种板料的优点。 |
| 关 键 词： | 化学镀铜 稳定性 背光 |
Research on a New Electroless Copper Plating Solution for Thinner Copper Deposit |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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