| 铜柱互连技术专利衍进分析 |
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| 引用本文： | 陶玉娟,刘培生,林仲珉. 铜柱互连技术专利衍进分析[J]. 电子元件与材料, 2014, 0(11): 10-13 |
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| 作者姓名： | 陶玉娟 刘培生 林仲珉 |
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| 作者单位： | 1. 南通富士通微电子股份有限公司,江苏 南通,226006
2. 南通大学,江苏 南通,226019 |
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| 摘 要： | 铜柱互连技术被越来越多地应用于电子器件的先进封装中,铜柱互连技术已成为倒装芯片封装的主流。综述了该技术的发展历程并对铜柱互连技术的重要专利进行较详细的分析,给出了该技术的发展脉络及未来可能的发展方向,为后续的研究提供参考。
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| 关 键 词： | 铜柱 电子封装 综述 互连 专利 专利分析 |
Analysis of patent evolution of Cu pillar bump technology |
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| TAO Yujuan,LIU Peisheng,LIN Zhongming. Analysis of patent evolution of Cu pillar bump technology[J]. Electronic Components & Materials, 2014, 0(11): 10-13 |
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| Authors: | TAO Yujuan LIU Peisheng LIN Zhongming |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Cu pillar electronic package review interconnect patent patent analysis |
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