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| LTCC技术的现状和发展 | |
| 引用本文： | 杨邦朝,胡永达.LTCC技术的现状和发展[J].电子元件与材料,2014(11). |
| 作者姓名： | 杨邦朝 胡永达 |
| 作者单位： | 电子科技大学 电子薄膜与集成器件国家重点实验室,四川 成都,610054 |
| 摘 要： | LTCC是实现电子设备小型化、集成化的主流技术,介绍了近年LTCC技术在元件、功能器件、封装基板和集成模块方面的应用,特别是在微波、毫米波和MEMS的应用实例。指出了我国在该领域的优势和弱点,并提出了未来的努力方向。 |
| 关 键 词： | LTCC 元件 封装 综述 微波模块 展望 |
Overview on LTCC technology and its development |
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| YANG Bangchao,HU Yongda.Overview on LTCC technology and its development[J].Electronic Components & Materials,2014(11). | |
| Authors: | YANG Bangchao HU Yongda |
| Abstract: | |
| Keywords: | LTCC components review package microwave module development trends |
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