| 光亮焦磷酸盐滚镀铜 |
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| 引用本文： | 吴双成.光亮焦磷酸盐滚镀铜[J].材料保护,2000,33(2):11-12. |
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| 作者姓名： | 吴双成 |
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| 作者单位： | 甘肃华亭胜利机械厂,744101 |
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| 摘 要： | １前言 多年来国际镍价居高不下［１］，通常采用厚铜薄镍来降低成本，无光泽焦磷酸盐镀铜是有效手段之一。焦铜工艺的应用虽然较早，但人们总担心正磷酸盐的积累问题［２］，使焦铜工艺的发展和应用受到了影响，生产报道很少。 近年来采用价格低廉的锌压铸材料来制造某些五金制品，为防止锌压铸件预镀氰化镀铜层过薄或孔隙较多，在酸性镀铜或亮镍液中被腐蚀，就必须加厚铜镀层。采用氰化光亮铜加厚，镀液毒性大、成本高，对油污及有机杂质很敏感，光亮范围随游离ＮａＣＮ浓度和ＮａＣＮ与Ｃｕ的比例的变化而变化，操作与维护困难；采用柠檬…
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| 关 键 词： | 镀铜 滚镀 光亮剂 电镀 焦磷酸盐 |
Bright Pyrophosphoric Acid Cu Barrel Plating |
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| WU Shuang-cheng.Bright Pyrophosphoric Acid Cu Barrel Plating[J].Journal of Materials Protection,2000,33(2):11-12. |
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| Authors: | WU Shuang-cheng |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | |
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