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| 武汉新芯3D NAND研发取得重要进展 | |
| 作者单位： | ;1.武汉新芯 |
| 摘 要： | <正>武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300 MM集成电路制造商,近日宣布其3D NAND项目研发取得突破性进展,第一个具有9层结构的存储测试芯片通过存储器功能的电学验证。2014年年底,武汉新芯公司与存储器领域的世界级研发团队Cypress(原Spansion)组建了联合研发团 |
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