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| 浅析QFN元件的钢网设计要求 | |
| 作者单位： | ;1.洛阳电光设备研究所 |
| 摘 要： | 在表面贴装型电子/电气组件装联工艺中,锡膏丝网印刷质量的好坏将直接影响到表面贴装型电子/电气组件焊接一次性合格率即FTY(First time yield)的高低。在对影响印刷工艺的各因素研究中,笔者发现良好的网板开口设计起着举足轻重的作用。另外,随着QFN元件的广泛应用,因其开孔不匹配而造成的电路板故障竟占20%,因此有必要对QFN元件的钢网设计进行研究,文章就QFN器件各引脚的钢网设计进行分析和总结。 |
Stencil Design Requirements of the QFN Component |
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| Abstract: | |
| Keywords: | QFN 钢网设计 |