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| 板上倒装掀起智能卡封装革命 | |
| 作者姓名： | Victor |
| 摘 要： | 近日,全球领先的智能卡芯片供应商英飞凌科技有限公司在无锡展示了其最新推出的基于FCOS(Flip Chip on Substrate,板上倒装芯片)工艺的智能卡IC封装生产线.此项先进的智能卡IC封装工艺,使得智能卡在节省智能卡IC封装内部芯片空间及智能卡封装空间、成本效率、减少周期和提升性能方面都有了很大的提高,能够满足不断创新的智能卡应用的需求;同时,新的封装工艺也将可能改变整个智能卡产业的布局.一场智能卡领域的革命正在无锡悄悄地兴起. |
| 关 键 词： | 板上倒装芯片 智能 封装工艺 革命 布局 产业 需求 卡应用 创新 提升性能 周期 成本效率 空间 生产线 Flip Chip Substrate 无锡 有限 科技 |
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