对WH134型炭膜电位器焊片基材和镀层的改革

我们针对电子元器件引线(焊片)的镀银层经一定时间后发生硫化,可焊性变劣的缺点,参照国内的经验,对WH134型炭膜电位器焊片试行了改革,将铜基改为铁基,将镀银改为镀铅锡合金。经对镀层性能、电性能和可焊性性能试验等项指标的测定,已证实了这一改革技术和经济效果都比较显著。