新产品与新技术（72）

超薄型连接器连接高密度挠性基板 DKN研究机构推出一种超薄型连接器连接高密度挠性基板的方法，不同于传统的插头座连接、插脚焊接和各向异性导电材料粘接。新方法称为UTF连接，UTF连接器是有微小凸点的增强板，把FPCB连接盘与刚性PCB连接盘对准，覆盖UTF连接器并且微小凸点嵌入连接盘的孔中，达到FPCB连接盘与刚性PCB连接盘重叠固定并连通。另一种是FTF连接，是用UTF连接器实现FPCB与FPCB之间导通连接。