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| 化学镀Sn和Sn-Pb合金 | |
| 引用本文： | 王丽丽. 化学镀Sn和Sn-Pb合金[J]. 电镀与精饰, 2002, 24(1): 35-38 |
| 作者姓名： | 王丽丽 |
| 作者单位： | 南京得实发展集团,江苏南京,210018 |
| 摘 要： | 概述了含有Sn^2＋盐和Pb^2＋盐，有机酸、硫脲和硫脲衍生物，含N化合物和还原剂等组成的化学镀Sn和Sn－Pb合金镀液，镀液具有优良的高温时效稳定性，可以获得随着性和致密性优良的可焊性镀层，适用于电子电器部件表面的可焊性精饰。 |
| 关 键 词： | 化学镀 高温时效稳定性 锡 锡铅合金 镀液 |
| 文章编号： | 1001-3849(2002)01-0035-04 |
| 修稿时间： | 2001-02-14 |
Sn and Sn-Pb Alloy Electroless Plating Translated and Compiled by WANG Li-li |
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