JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述 |
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引用本文: | 杨建生.JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述[J].集成电路应用,2004(5):11-16. |
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作者姓名: | 杨建生 |
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作者单位: | 天水华天微电子有限公司技术部,甘肃天水741000 |
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摘 要: | 为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能,电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求,推动了新一代封装的蓬勃发展,从而替代各类方形扁平封装,封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高,因此,对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度,新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言,为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响,并且比其更精确,修改JEDEC试验标准是必需的。
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关 键 词: | 凸点芯片载体 芯片规模封装 冷却率 剥离 JEDEC试验标准 “爆玉米花现象”回流焊 可靠性表面安装器件 |
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