应对PC机箱内的酷暑(四):导热介质篇 |
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引用本文: | 朱梁.应对PC机箱内的酷暑(四):导热介质篇[J].微型计算机,2005(10):134-137. |
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作者姓名: | 朱梁 |
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摘 要: | 发热体表面或散热片底部都足够光滑。不!光滑仅仅是肉眼所看到的表象。它们表面存在无数沟壑,影响着热量的传导。在限定制造成本的条件下,即使采用当前最先进的技术都无法让现状有所改观。因此.使用导热介质才是最佳的解决方案。
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关 键 词: | 导热介质 PC机箱 酷暑 制造成本 解决方案 散热片 体表面 光滑 |
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