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应对PC机箱内的酷暑(四):导热介质篇
引用本文:朱梁.应对PC机箱内的酷暑(四):导热介质篇[J].微型计算机,2005(10):134-137.
作者姓名:朱梁
摘    要:发热体表面或散热片底部都足够光滑。不!光滑仅仅是肉眼所看到的表象。它们表面存在无数沟壑,影响着热量的传导。在限定制造成本的条件下,即使采用当前最先进的技术都无法让现状有所改观。因此.使用导热介质才是最佳的解决方案。

关 键 词:导热介质  PC机箱  酷暑  制造成本  解决方案  散热片  体表面  光滑
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