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| 迈向新世纪的微电子封装技术 | |
| 作者姓名： | 况延香 马莒生 |
| 作者单位： | 清化大学，北京 |
| 摘 要： | 论述了微电子封装技术的现状与未来，提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向，展现了迈向新世纪的单级集成模块（SLIM）封装的美好前景。同时，可以看出IC芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。 |
| 关 键 词： | 微电子封装 单级集成模块 集成电路 SLIM |
| 本文献已被 维普 等数据库收录！ | |
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