| SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究 |
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| 引用本文： | 程光辉,张柯柯,余阳春,杨洁,樊艳丽,王双其. SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件润湿特性研究[J]. 电子工艺技术, 2006, 27(1): 37-40 |
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| 作者姓名： | 程光辉 张柯柯 余阳春 杨洁 樊艳丽 王双其 |
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| 作者单位： | 河南科技大学,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南,洛阳,471003;河南科技大学,河南,洛阳,471003 |
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| 基金项目： | 河南省高校杰出科研创新人才工程项目，河南省高校创新人才培养项目，河南省高校青年骨干教师资助项目 |
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| 摘 要： | 采用润湿平衡法,研究了水溶性钎剂条件下SnAgCu系钎料合金对表面贴装元件的润湿特性.试验结果表明,钎焊温度对润湿力作用显著.Sn2.5Ag0.7Cu钎料合金的最大润湿力为1.265 mN,其最佳工艺参数分别为:预热时间15 s,钎焊温度255℃和钎焊时间5 s.该润湿力高于目前商用的Sn3.0Ag0.5Cu钎料,与Sn3.8Ag0.7Cu钎料润湿力相当,完全能够满足表面组装行业对无铅钎料润湿性能的要求.
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| 关 键 词： | 无铅钎料 润湿力 润湿特性 工艺参数 |
| 文章编号： | 1001-3474（2006）01-0037-04 |
| 收稿时间： | 2005-10-27 |
| 修稿时间： | 2005-10-27 |
Wetting Property of Surface Mount Componest for SnAgCu Solder Alloys |
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| CHENG Guang-hui,ZHANG Ke-ke,YU Yang-chun,YANG Jie,FAN Yan-li,WANG Shuang-qi. Wetting Property of Surface Mount Componest for SnAgCu Solder Alloys[J]. Electronics Process Technology, 2006, 27(1): 37-40 |
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| Authors: | CHENG Guang-hui ZHANG Ke-ke YU Yang-chun YANG Jie FAN Yan-li WANG Shuang-qi |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | Lead-free solder Wetting force Soldering property Soldering technology |
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