| 铜在纯铝基体中的扩散行为 |
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| 引用本文： | 俞伟元,王冠,路文江,陈学定.铜在纯铝基体中的扩散行为[J].有色金属,2006,58(1):31-34. |
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| 作者姓名： | 俞伟元 王冠 路文江 陈学定 |
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| 作者单位： | 兰州理工大学,材料科学与工程学院,甘肃省有色金属新材料国家重点实验室兰州,兰州,730050 |
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| 摘 要： | 制备Al-Cu共晶合金钎料，用SEM和EDS研究不同钎焊温度和保温时间条件下。纯铝棒料基体对接真空钎焊接头Cu元素的扩散行为。结果表明．钎焊温度过低、保温时间过短时。Cu元素在基体内部尚来能充分扩散，在基体晶界上严重偏析，生成Al-Cu相中最脆的θ相（Al2Cu）。提高钎焊温度和保温时间有利于提高Cu元素在Al基体中的扩散效果。但过高的钎焊温度又导致θ相的重新出现，选取最佳的钎焊工艺参数才能获得良好的钎缝质量。
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| 关 键 词： | 金属材料 Al-Cu共晶 真空钎焊 扩散 |
| 文章编号： | 1001-0211（2006）01-0031-04 |
| 收稿时间： | 2004-12-20 |
| 修稿时间： | 2004年12月20 |
Diffusion Behavior of Cu in Pure Al Substrate |
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| YU Wei-yuan,WANG Guan,LU Wen-jiang,CHEN Xue-ding.Diffusion Behavior of Cu in Pure Al Substrate[J].Nonferrous Metals,2006,58(1):31-34. |
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| Authors: | YU Wei-yuan WANG Guan LU Wen-jiang CHEN Xue-ding |
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| Affiliation: | State Key Laboratory of Gansu New Nonferrous Metal Materials, College of Materials Science and Engineering, Lanzhou Univ. of Technology, Lanzhou 730050, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | metal material Al-Cu eutectic vacuum brazing diffusion |
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