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Short-term effect of the temperature on the bending strength of wood-based panels
Authors:Email author" target="_blank">P?BekhtaEmail author  J???cka  Z?Morze
Affiliation:(1) Department of Wood-Based Composites, Ukrainian State University of Forestry & Wood Technology, Gen. Chuprynky Str. 103, 79057 Lviv, Ukraine (UA);(2) Department of Wood-Based Composites, August Cieszkowski Agricultural University of Poznan, Wojska Polskiego Str. 38/42, 60-627 Poznan, Poland
Abstract:Bending strength of different wood-based panels such as particleboard, MDF and OSB has been studied at temperatures between +20°C and +140°C. It was found that the temperature for all studied panels significantly affects bending strength. After one-hour effect of the temperature 140°Scy the bending strength of panels is reduced (in comparison to the temperature of 20°C) by 40% for particleboard, by 37% for MDF and by 30% for OSB. The results of the present study indicate that it is important to consider the temperature effects in application of wood-based panels.
Kurzzeit-Einfluß der Temperatur auf die Biegefestigkeit von Holzwerkstoffplatten
Zusammenfassung Die Biegefestigkeit verschiedener Holzwerkstoffplatten wie Spanplatten MDF und OSB wurden bei Temperaturen zwischen 20°C und 140°C untersucht. In allen Fällen hatte die Temperatur einen signifikanten Einfluß auf die Biegefestigkeit. Nach einer Stunde bei 140°C war die Festigkeit der Spanplatten um 40%, MDF um 37% und OSB um 30% reduziert (verglichen mit Werten bei 20%). Solche Temperatureffekte sollten künftig bei der Anwendung von Holzwerkstoffen berücksichtigt werden.
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