| 全自动芯片粘片机点胶控制系统 |
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| 引用本文： | 赵翼翔,陈新度,陈新. 全自动芯片粘片机点胶控制系统[J]. 机械与电子, 2006, 0(3): 33-36 |
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| 作者姓名： | 赵翼翔 陈新度 陈新 |
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| 作者单位： | 广东工业大学,广东,广州,510090 |
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| 基金项目： | 中国科学院资助项目;教育部科学技术基金;高等学校博士学科点专项科研项目 |
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| 摘 要： | 从封装过程的实践出发，在具体开发中结合系统的现场设备，充分挖掘现有资源，设计出一套方便实用的点胶控制系统。实验证明可以达到预期的控制效果和既定目标，其结果可以为相关研究提供进一步的参考。
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| 关 键 词： | 芯片粘片机 点胶控制系统 微电子封装 |
| 文章编号： | 1001-2257（2006）03-0033-04 |
| 收稿时间： | 2005-10-09 |
| 修稿时间： | 2005-10-09 |
Dispensing Control System for Die Bonder |
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| ZHAO Yi-xiang,CHEN Xin-du,CHEN Xin. Dispensing Control System for Die Bonder[J]. Machinery & Electronics, 2006, 0(3): 33-36 |
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| Authors: | ZHAO Yi-xiang CHEN Xin-du CHEN Xin |
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| Affiliation: | Guangdong University of Technology, Guangzhou 510090, China |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | die bonder dispensing control system microelectronic encapsulation |
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