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| 影响半导体特殊气体市场的战略因素 | |
| 引用本文： | 张乐平.影响半导体特殊气体市场的战略因素[J].中国集成电路,2006,15(4):62-66. |
| 作者姓名： | 张乐平 |
| 作者单位： | Taiyo Nippon |
| 摘 要： | 随着半导体工艺的不断改进,芯片的体积越来越小,对原材料的要求也越来越高。目前国内芯片技术已经发展到了0.09微米技术,某些固体原材料已经不能适应0.25微米以下工艺的要求,转而由超高纯电子特殊气体所替代。半导体电子特殊气体较之固体原料,具有纯度高、容易控制、反应充分等优点,被广泛应用于半导体工艺。电子特殊气体已经成为半导体工艺中不可缺少的重要原材料。与特殊气体相关的半导体工艺有:离子注入、蚀刻、清洗、CVD(化学气相沉积)、吹扫等等,涉及的气体有几十种。根据应用工艺的不同,半导体特殊气体可以分为:离子注入:SDS AsH3… |
| 关 键 词： | 半导体工艺 气体市场 微米技术 芯片技术 特殊气体 原材料 超高纯 |
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