|
|||||
|
|
| Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装 | |
| 引用本文： | 王宇.Applied NokotaTM电化学沉积系统助力先进芯片封装[J].电子产品世界,2017(4). |
| 作者姓名： | 王宇 |
| 摘 要： | 应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota?电化学沉积(Electrochemical Deposition, ECD)系统,凭借优秀的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性,以及生产力,提供先进封装技术.在该系统的助力下,芯片制造商、外包装配和测试(OSAT)企业将可通过低成本、高效率的方式使用不同的晶圆级封装工艺,包括凸块/柱状、扇出、硅通孔(TSV)等等,满足日益增多的移动和高性能计算应用需求. |
| 本文献已被 万方数据 等数据库收录！ | |