基于Icepak电源模块的热分析模拟仿真设计方法 |
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引用本文: | 林震,罗俊,朱朝轩,杨少华. 基于Icepak电源模块的热分析模拟仿真设计方法[J]. 电子产品可靠性与环境试验, 2017, 0(6): 19-23. DOI: 10.3969/j.issn.1672-5468.2017.06.005 |
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作者姓名: | 林震 罗俊 朱朝轩 杨少华 |
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摘 要: | 使用Icepak对某型号电源模块进行了热分析模拟仿真.根据该电源模块在工程运用中的实际情况及其失效模式,运用Icepak进行模拟仿真设计,仿真结果与实际情况相吻合;并且根据模拟仿真的结果,提出了改善产品的设计与工艺水平的建议.
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The Thermal Analysis Simulation Design Method for Power Supply Module Based on Icepak |
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